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2019年4月22日-4月23日，第五屆先進封裝及系統集成研討會在上海證大美爵酒店成功舉辦。本次研討會由華進和Yole共同主辦，愛發科進行了傾情贊助。
隨著先進封裝規模的不斷擴大，占比逐漸接近并超越傳統封裝的趨勢。對于半導體行業來說，封測不再僅是以往單獨代工環節，而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。因此，先進封裝對于半導體封測領域意義越來越大。根據Yole預測，全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務的44%，年營業收入約為315億美元；中國先進封裝市場規模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。從技術角度來看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受關注的三種先進封測技術。
論壇現場樣子
先進封裝及系統集成研討會關注全球行業趨勢，為業界同仁提供了一個分享行業 觀點、評估新興方案、開拓市場機遇的專業平臺。本次會議圍繞人工智能-高性能計算、存儲&計算、汽車電子、5G和消費電子展開，由華進副總經理秦舒和Yole首席運營官Thibault Buisson致歡迎詞，愛發科全球戰略企劃室森川先生、安靠大中華區戰略市場資深總監John Lee、奧特斯前端經理李紅宇、BOSCH SENSORTEC中國區業務開拓及市場總監扶彬、Broadpak首席執行官Farhang Yazdani、長電科技副總裁林耀劍、晶方副總裁劉宏鈞、日月光副總裁郭一凡、矽品產品經理David Wang、SiPlus首席執行官Dyi-Chung Hu、芯恩資深副總裁季明華、System Plus Consulting首席執行官Romail Fraux、Yole總監Emilie Jolivet、紫光展銳副總裁潘振崗等二十多位重量級嘉賓與會報告，呈現一場半導體先進封裝的技術盛宴。
Yole現場分享了高端應用的封裝市場及未來發展趨勢。報告講到，AI、HPC和Memory等高端應用是先進封裝的新興領域，毋庸置疑，晶圓廠是該市場的先行者；2018年，臺積電僅在先進封裝領域就實現了30億美元的收入。HBM和3D NAND的內存創新正在為后端、TSV封裝、堆疊中的混合鍵合開辟一個全新領域。射頻前端SiP組裝市場2017年和2018年收入分別為25億美元和30億美元，預計2023年將達到49億美元，復合年增長率11%。報告還總結了汽車領域的主要趨勢——電子化、自動化、娛樂化等。
本屆論壇分為存儲計算、汽車電子、消費電子、仍紅智能和5G等5個部分。其中，在5G部分，Besi亞洲及新加坡高級副總裁René Betschart認為通往更數字化社會的道路不斷在加速對高性能的需求，5G會極大地改變人們現有的生活和工作方式；先進封裝技術是關鍵的推動者，針對大面板的設備需求將會大幅增加。System Plus Consulting的CEO Romain Fraux 作了5G毫米波方向的分析報告，通過剖析三星Galaxy和華為P8、Mate20，iPhone 5、iPhone X射頻前端模塊，讓觀眾更深刻地了解了SiP封裝的重要性。Romain Fraux指出從WLP到SIP， 封裝的發展引領了5G；系統級封裝技術是一個成熟的平臺，具有明顯的成本優勢。毫米波封裝是一個成熟平臺，廣泛應用于汽車和工業，但是如何將毫米波的封裝變得輕薄短小以適應消費電子類設備，是未來發展的趨勢。紫光展銳副總裁潘振崗總結了5G發展，認為5G功能強大但也很昂貴，最有可能在垂直市場創下輝煌業績，但過程艱難。ULVAC全球市場與技術戰略部高級經理森川泰宏給觀眾分享了先進封裝的發展路線，以及ULVAC在Fan-out封裝領域的設備解決方案。
愛發科森川先生發表封裝解決方案
由華進和Yole于2013年共同創辦的先進封裝及系統集成研討會，已經連續舉行了五屆，經過五年的積累，先進封裝及系統集成研討會已成為行業認可的最專業的先進封裝技術交流平臺，獲得好評無數。本次活動共吸引近百家半導體企業參會，覆蓋全球12個國家，接待了專業觀眾近200人，海外觀眾占比30%，包括設計公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等，愛發科作為中國封裝行業的重要參與者，后續將持續關注本論壇，與同行們一道為封裝技術的進步出謀劃策。
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