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2019年是5G應用及智能社會建設的元年，11月5G商用正式實施，5G智能手機作為5G通信技術應用的第一波應用市場，已經初見端倪，在今后3-5年5G技術所衍生的應用將會不斷擴大，汽車的電氣化、智能化、網聯化，AR/VR，遠程教育和遠程醫療等的廣泛推進，對MEMS傳感器、功率器件、射頻器件、高精度顯示等等電子元器件將會有巨大需求。愛發科本著與業界同仁共同探討、共同進步的理念，專門組織開展了本次技術交流會，將支撐5G/AI/IoT建設的關鍵電子元器件的愛發科制造技術分享給業界。
本次大會，特別邀請了著名市場分析機構CINNO Research和愛發科的合作伙伴蘇州納米城做報告。據CINNO Research的報告，2019年全球半導體市場稍有下滑，但是中國市場受到5G技術應用將保持小幅增長。楊文得副總經理重點對物聯網芯片的市場趨勢進行了分析，1. 物聯網半導體占整體半導體市場約6-7%，整體規模目前不大，雖然潛在市場規模大，但要馬上有大貢獻難度高。2. 物聯網芯片規格各擅勝場，模塊商與系統整合商得找出最適合自己成本優勢與效能的解決方案。3. 物聯網芯片對于價格、功耗要求程度極高，紅海市場是常態。
來自蘇州納米城的馬清杰總監詳細介紹了蘇州納米城在PZT功能材料及器件的研究開發及量產方面的進展情況，在短短幾年時間里取得了豐碩的成果，還將繼續擴大研發力度和生產布局，對于和ULVAC的下一步共同研發期待滿滿。
隨后，來自ULVAC日本總部的研發人員做了詳細報告。GMTS(全球市場及技術戰略研究室)的森川泰宏先生發表了《面向5G/AI時代的異構集成封裝技術解決方案》，根據今后的數據中心的芯片技術的小型化、多功能、低損耗、高速化等需求，先進的封裝技術必不可少，異構集成封裝(Heterogeneous Integration)SiP封裝技術將會是理想的解決方案，其中的真空加工技術對ULVAC設備也提出了更高要求，ULVAC在面向AI芯片的新型材料的干法處理工藝等方面持續研發，平坦化處理效果等取得了良好的效果。等離子處理工藝在表面改性方面具有獨創的技術。最具亮點的是，TSV工藝的Non-bosch刻蝕技術，比Bosch工藝刻蝕速率快近一倍，側壁的光滑程度極大改善。
來自ULVAC總部半導體電子技術研究所的小林宏樹先生發表了ULVAC在MEMS制造技術中的PZT成膜技術和刻蝕技術以及VOx的成膜技術，PZT薄膜的壓電系數和應力控制都是業界一流。
來自電子機器事業部的上村隆一郎先生發表了射頻器件方面的制造工藝，對于SAW器件，重點介紹了IDT電極的刻蝕及成膜，對于BAW器件，重點介紹了AlN以及ScAlN的刻蝕技術，另外對于GaN器件，ULVAC的超低偏壓刻蝕技術，損傷極小。
愛發科作為真空設備的綜合供應商，不僅提供設備解決方案。最后，各位相關擔當就愛發科工藝技術開發在國內的合作成果及今后的展開布局；濺射設備的靶材（如PZT靶材也是愛發科的優勢，愛發科也將在電子半導體領域加大靶材業務的開拓）；真空標準品（如檢漏儀、干泵、低溫泵、膜厚儀等人氣產品）也都做了重點介紹。
與會客戶的反應也是積極而誠懇，會后都在積極請求發送演講內容。愛發科的全體對應人員也一致認同本次交流會是一次成功的交流會，今后有必要繼續在不同的地區舉辦類似交流會。積極與行業同仁廣泛深入交流。
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