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• ULVAC將在ECTC2020發(fā)表高密度FOWLP的PI精細(xì)通孔刻蝕和低損傷表面改性制程
  發(fā)布時間：2020-05-29

      ULVAC，Inc.將在第70屆電子元件和技術(shù)會議（IEEE ECTC 2020）上發(fā)表用于高密度FOWLP的PI精細(xì)通孔刻蝕和低損傷表面改性制程。ECTC是封裝領(lǐng)域世界最高權(quán)威的學(xué)會。在此次連接世界價值鏈的重要學(xué)會上，ULVAC將向業(yè)界發(fā)出更多信息。在高密度封裝這個成長市場中，ULVAC將利用自身先進(jìn)的開發(fā)能力與客戶加深革新性合作，為客戶提供有力支持。

   

  

   

  發(fā)表題目：「Polyimide Fine-via Etching and Low-damage Surface-modification Process For High-density Fan-out Wafer Level Package」

   

   

     

     會議日期：2020年6月3~30日　

  會議形式：線上會議 免費(fèi)登錄

  IEEE ECTC網(wǎng)址：https://www.ectc.net/index.cfm

  登錄頁面： https://www.ectc.net/registration/index.cfm

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