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• 批處理式自然氧化膜去除設備 RISE-300
  

  批處理式自然氧化膜去除設備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預清洗裝置。可處理200mm，300mm尺寸晶圓。

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  • 產品特性 / Product characteristics

  • • 高產率以及低CoO

    • 良好的刻蝕均一性（小于±5%/批）和再現性

    • 干法刻蝕

    • Damage-Free（遠端等離子、低溫工藝）

    • 自對準接觸電阻僅為濕法的1/2

    • 靈活的裝置布局

    • 高維護性（方便的側面維護）

    • 300mm晶圓批處理：50枚/批

     
  • 產品應用 / Product application

  • • 自對準接觸形成工藝前處理

    • 電容工藝前處理

    • 晶膜生長前處理

    • Co/Ni自對準多晶硅化物的前處理

  • 產品參數 / Product parameters
• 產品系列

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