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• Load-lock式濺射設備CS-200
  

  Load-lock式濺射設備CS-200，是可對應從研究開發到小規模量產的濺射設備。

  購買咨詢

  若想了解更多請致電182-2185-4021

  • 產品特性 / Product characteristics

  • •      活用過往的工藝及數據的Know-How，全新的的便利設計

    • 在Load-lock室內搭載Cassette機構（可選）提升生產能力
    • 基板搬送尺寸最大為. φ300mm（膜厚均一性保證部分為中心φ200mm部份）
    • 可對應多個Cathode多層成膜/共濺射
    • 可由Touch Panel操作開始自動制程、輸入Recipe實現省力化運作
    • 可對應Data-logging
     

     

  • 產品應用 / Product application
  • • 成電極膜，多層電極同時成膜
    • 電介質膜成膜，絕緣膜，鈍化，保護膜等
    • 電子部件向研究開發，及小規模生產
     

     

  • 產品參數 / Product parameters
• 產品系列

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