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• 去膠設備NA-1300系列
  

  從關鍵的新世代晶圓制程到晶圓級封裝，Luminous NA系列可對應廣范圍的各類晶圓尺寸的各類工藝需求。

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  若想了解更多請致電182-2185-4021

  • 產品特性 / Product characteristics

  •   •極端的次世代晶圓工藝必須的 1 x 10¹⁶atoms/cm²以上離子注入剝離工藝·PI去除工藝中，可實現低顆粒工藝。

    •    添加F系氣體工藝最適合的腔體構成，可對應低顆粒需求。因此，從普通PR到離子注入剝離、有機膜剝離（PI，DFR等）、氧化膜刻蝕等非常廣泛的工藝均可對應。

    •   采用簡單的設備構成可同時實現“卓越的維修性·信賴性”。

    •     有彈性的腔體構成選擇（μ波、RIE、μ波＋RIE），可實現豐富的搬送路經。

    •   僅設定工藝菜單即可切換晶圓尺寸，晶圓尺寸變更非常容易實現。

  • 產品應用 / Product application

  • • 前道后端工藝的離子注入剝離工藝(1 x 10¹⁶atoms/cm²以上)的PI除去

    • 添加CF₄工藝必要的晶圓工藝(電子部件?LED)

    • 芯片級封裝的BUMP工藝

    • CCD顏色過濾膜的制造工藝

     
  • 產品參數 / Product parameters
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