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• 有磁場ICP(ISM)方式-可產生低圧?高密度plasma、為不揮發性材料加工的專用設備。
• 可提供對應從常溫到高溫(400ºC)的層積膜整體刻蝕、硬掩膜去除的刻蝕解決方案。
• 通過從腔體到排氣line、DRP為止的均勻加熱來防止沉積物。
• 該設備采用可降低養護清洗并抑制partical產生的構造和材料及加熱機構,是在不揮發性材料的刻蝕方面擁有豐富經驗的量產裝置。
• 實現了長期的再現性、安定性
• FeRAM, MRAM, ReRAM, CBRAM, PcRAM等.